3月11日，2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛在安徽合肥举行。大会以“智驱未来・芯聚生态”为主题，汇聚来自国内外企业、科研院所、行业协会及投资机构的500余位代表，聚焦技术前沿与产业趋势，为产业升级提供精准指引与实践借鉴。
本次大会由半导体产业平台、合肥东方聚智科技有限公司（下文简称“东方聚智”）及半导体增值服务网联合主办，合肥芯纪元半导体科技有限公司、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司共同承办。大会聚焦功率半导体与金刚石材料两大核心赛道，立足“中国IC之都”合肥的产业优势，致力搭建集思想交流、技术展示与产业对接于一体的高端平台。
在“双碳”目标引领下，新能源汽车、光伏储能等产业蓬勃发展，为功率半导体及金刚石产业注入强劲动能。本次大会汇聚全国顶尖专家，共设7大论坛、70余项议题，通过主题演讲、成果发布与产业对接，搭建产学研用深度融合的平台，助力产业迈向高质量发展新阶段。
武汉大学电气与自动化学院副院长何怡刚致辞
“大会选址合肥正是依托其作为中国集成电路创新高地的产业集聚优势，以促进产业链上下游深度合作。”武汉大学电气与自动化学院副院长何怡刚在致辞中表示，“融合”与“突破”是本次大会的关键词，其中“融合”体现为人工智能与功率半导体的深度结合，从AI辅助材料设计到智能制造，以技术全面重塑研发生产模式；“突破”则聚焦金刚石等关键材料的产业化进程，凭借其卓越性能，这一“终极半导体材料”有望为电网设备、航天等领域提供中国方案。
合肥东方聚智科技有限公司CTO钱峻致辞
作为京东方集团扎根合肥新站区的产业服务平台，东方聚智致力于成为半导体与新一代信息技术产业的综合性服务商与生态合伙人。合肥东方聚智科技有限公司CTO钱峻表示，功率半导体是众多战略性新兴产业的“核心心脏”，合肥完善的产业链与澎湃的创新动能为产业发展提供了坚实支撑。东方聚智将以此次大会为纽带，深度融入功率半导体与金刚石产业生态，在技术协同、产业化服务及生态聚合三大方向持续发力，携手合作伙伴、科研机构及投资机构，共同构筑自主可控、安全高效的产业生态。
现场多位行业专家作主旨演讲
主旨演讲环节，合肥阿基米德电子科技有限公司CTO周洋、江苏昕感科技有限责任公司总经理刘建华、空气化工产品（中国）投资有限公司应用工程师于翔、易尔斯泰智能科技（苏州）有限公司技术总监毛宏军、国家第三代半导体技术创新中心研发总监李士颜、中科纳通（苏州）公司总经理范晔、中科芯集成电路有限公司主任王成迁等嘉宾围绕功率半导体与金刚石材料的前沿技术、应用痛点与产业趋势带来深度分享。议题覆盖器件可靠性、材料创新、工艺优化及前沿封装等领域，直击行业痛点，为参会嘉宾们精准把握技术风口与产业机遇提供了丰富参考。
主旨演讲干货满满，与会嘉宾纷纷举起手机记录重点内容
大会同期举办专题展览，集中展示功率半导体核心器件、先进装备、关键材料及金刚石产业化创新成果，覆盖从材料研发、器件制造到装备配套的全产业链环节。
据悉，本次大会嘉宾阵容“硬核”，汇聚了来自功率半导体制造、新能源汽车电子、AI数据中心等领域的众多代表。无论是寻求技术合作与产品采购，还是探讨产学研融合、破解“卡脖子”难题，会上嘉宾们都积极对接资源，在深度互动中增进了解、碰撞思路，为进一步推动产业生态的自主可控与协同发展奠定基础。
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