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7月4日，西安交通大学科技成果安徽行暨第十三届西安交通大学微电子行业校友论坛在合肥举办。本次活动聚焦微电子前沿技术、高校成果转化与区域产业升级，汇聚政府、高校、企业、金融机构及校友会多方力量，为安徽半导体及硬科技产业高质量发展注入新活力。

本次论坛由西安交通大学、安徽省科技厅、合肥市包河区人民政府、合肥市科技局联合指导，西安交大微电子行业校友会、西安交大微电子（合肥）技术创新研究院、中国建设银行合肥分行共同主办，科大硅谷平台服务（安徽）有限公司、合肥市科创集团、安徽陕西商会等单位协办。来自省内科创主管部门、行业龙头骨干、高校科研院所、投融资机构及主流媒体的150余位嘉宾齐聚一堂，围绕安徽半导体产业战略布局，搭建起高校科研成果、地方产业资源、金融资本与校友产业资源高效对接的桥梁。

西安交通大学党委常委、副校长单智伟在致辞中表示，西安交通大学始终坚持以国家战略需求为导向，持续深化与安徽省的产学研合作。他指出，微电子是支撑现代信息产业和数字经济发展的基石，交大在该领域拥有深厚的技术积累和人才储备。学校将立足合肥、面向安徽，进一步打通创新链条，推动更多高质量科技成果从实验室走向生产线，积极服务地方产业升级和科大硅谷建设。

西安交通大学微电子行业校友会会长欧新华在致辞中表示，校友会始终致力于搭建校友与母校、校友与地方之间的合作桥梁。安徽是近年来全国半导体产业发展最为活跃的区域之一，产业生态日益完善，投资环境持续优化。他希望广大校友以本次论坛为契机，凝聚行业共识，加强资源对接，把更多优质项目和产业资源引入安徽，实现校友事业与地方发展的互利共赢。

安徽省半导体行业协会理事长陈军宁在致辞中指出，安徽半导体产业近年来保持高速增长态势，产业链条日趋完备，已初步形成以合肥为核心、辐射全省的产业格局。他对西安交通大学长期以来对安徽半导体产业发展的支持表示感谢，并期待双方在技术研发、成果转化、人才培养等方面进一步深化合作，共同推动安徽微电子产业向更高能级迈进。       

活动现场举行了联合共建研发平台暨政企银战略合作签约仪式。西安交大微电子（合肥）技术创新研究院分别与安徽建工集团高新技术研究院、安徽容知日新科技股份有限公司、中国建设银行安徽省分行、合肥星连智通电子科技有限公司、安徽润安思变能源技术有限公司签署合作协议。合作涵盖半导体技术联合研发、产学研平台共建、科技企业金融赋能及新能源技术落地等多个维度，标志着校地、银企、研企合作进入实质推进阶段。

安徽省投资集团专班、合肥市科创集团、包河科创集团、中国建设银行安徽省分行科创中心代表分别作政策解读。

科技成果路演环节中，“高性能软磁材料及磁器件的开发与应用”“CFD热仿真分析软件”“无人机卫星互联网相控阵天线”三个前沿项目依次展示，覆盖半导体材料、工业仿真和卫星通信三大热门赛道。项目团队就技术优势、应用场景与市场前景进行深入讲解，现场与多家投资机构和企业达成初步对接意向。

在微电子行业校友主题报告会环节，鼎华芯泰CEO何忠亮、苏州妙光朱翊斌、左蓝微电子CEO张树民、安徽云塔电子高凤英、北京禹数技术高创库五位校友，分别围绕半导体散热封装、玻璃基材料检测、射频滤波器迭代、通信行业趋势及AI赋能半导体厂务运维等议题分享一线实战经验，从技术研发、产业落地到企业运营多维度交流，凝聚行业发展共识。

本次论坛活动的成功举办，有效打通了高校科研端、产业应用端、金融资本端和校友资源端的常态化对接通道，将助力合肥及包河区打造长三角微电子产业高地，为安徽制造业转型升级和高质量发展持续贡献交大智慧与力量。