合肥物联网科技产业园三期项目首栋主体结构封顶


    5月26日,由中铁四局四公司和安徽宏志建设集团有限公司联合体承建的物联网科技产业园三期项目2#厂房主体结构顺利完成封顶,项目建设迎来重要阶段性施工节点。



       该项目位于泾县路与郎溪路交口西北角,总用地面积22.55亩,总建筑面积62530.19平方米,其中地上建筑面积43560.4平方米,地下建筑面积18969.79平方米。



       此次封顶的2#多层厂房,占地面积1545.94平方米,总建筑面积5905.09平方米,建筑总层数4层,建筑高度28.1米。该项目建成后,将进一步完善合肥东部新中心科创产业布局,补齐集成电路、电子元件产业配套短板,助推区域产业升级和G60科创走廊建设。